描述：材料的熱物理性質(zhì)及最終產(chǎn)品的導(dǎo)熱優(yōu)化性能在各工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域中越來(lái)越重要。經(jīng)過(guò)幾十年的發(fā)展，閃射法已成為測(cè)量各種固體、粉末和液體熱擴(kuò)散系數(shù)和熱導(dǎo)率相當(dāng)常用的測(cè)量方法。

WRDL-500型閃射法激光導(dǎo)熱儀在材料科學(xué)研究中的應(yīng)用極為廣泛，它為評(píng)估和優(yōu)化材料的熱傳導(dǎo)性能提供了關(guān)鍵的數(shù)據(jù)支持。以下是導(dǎo)二、熱系數(shù)測(cè)試儀在材料研究中的主要作用：

材料性能評(píng)估：導(dǎo)熱系數(shù)是衡量材料導(dǎo)熱性能的重要參數(shù)，通過(guò)測(cè)試儀可

WRDL-500型閃射法激光導(dǎo)熱儀

關(guān)鍵詞：激光導(dǎo)熱儀，閃射法, 熱擴(kuò)散系數(shù)、熱導(dǎo)率和比熱

一、產(chǎn)品介紹：

材料的熱物理性質(zhì)及最終產(chǎn)品的導(dǎo)熱優(yōu)化性能在各工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域中越來(lái)越重要。經(jīng)過(guò)幾十年的發(fā)展，閃射法已成為測(cè)量各種固體、粉末和液體熱擴(kuò)散系數(shù)和熱導(dǎo)率相當(dāng)常用的測(cè)量方法。

WRDL-500型閃射法激光導(dǎo)熱儀在材料科學(xué)研究中的應(yīng)用極為廣泛，它為評(píng)估和優(yōu)化材料的熱傳導(dǎo)性能提供了關(guān)鍵的數(shù)據(jù)支持。以下是導(dǎo)二、熱系數(shù)測(cè)試儀在材料研究中的主要作用：

材料性能評(píng)估：導(dǎo)熱系數(shù)是衡量材料導(dǎo)熱性能的重要參數(shù)，通過(guò)測(cè)試儀可以精確測(cè)量材料的導(dǎo)熱系數(shù)，從而評(píng)估其熱傳導(dǎo)性能的好壞。

微觀結(jié)構(gòu)分析：測(cè)試儀可以幫助研究人員了解材料的導(dǎo)熱性能與其微觀結(jié)構(gòu)之間的關(guān)系，通過(guò)分析不同材料的導(dǎo)熱系數(shù)，可以探究材料的熱傳導(dǎo)機(jī)制，為新材料的研發(fā)提供實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)支持。

應(yīng)用領(lǐng)域拓展：導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試儀的應(yīng)用不僅限于實(shí)驗(yàn)室，它還在能源、建筑、電子、航空航天等多個(gè)領(lǐng)域發(fā)揮重要作用。例如，在建筑領(lǐng)域，測(cè)試儀用于評(píng)估建筑材料的保溫性能；在電子領(lǐng)域，用于優(yōu)化電子設(shè)備的散熱設(shè)計(jì)。

隨著科技的進(jìn)步，導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試儀的性能不斷提升，未來(lái)將在更廣泛的領(lǐng)域內(nèi)為0.01 mm2/s 至 1000 mm2/s材料科學(xué)研究和技術(shù)發(fā)展提供更加精確和可靠的測(cè)量手段。

激光導(dǎo)熱儀采用模塊化設(shè)計(jì)，測(cè)量熱擴(kuò)散系數(shù)、熱導(dǎo)率和比熱。可同時(shí)測(cè)量3個(gè)/6個(gè)/18個(gè)樣品，并可提供三個(gè)可更換爐體，可測(cè)溫度范圍從-125—2800℃。

可選擇多種不同樣品支架，分別適用于固體、液體、熔融物和熔渣等材料。緊湊的設(shè)計(jì)使硬件與電子元件可分離，安裝外罩即可適用于核應(yīng)用。

三、主要技術(shù)參數(shù)：

溫度范圍: -125 ℃/ -100 ℃ 至 500℃,RT 至 1250°C,RT 至 1600°C

脈沖源Nd: YAG Laser 25 J/次

溫度測(cè)量: 無(wú)接觸紅外探測(cè)器 (InSb or MCT)

熱擴(kuò)散系數(shù)測(cè)量范圍: 0.01 mm2/s 至 1000 mm2/s

熱導(dǎo)率測(cè)量范圍: 0.1 W/m·k 至2000 W/m·K

樣品尺寸: ∅ 3, 6, 10, 12.7 … 25.4 mm，

樣品厚度: 方形樣品 10×10 或 20x 20 mm, 最大可測(cè) 6 mm

可測(cè)樣品量: 自動(dòng)進(jìn)樣器：3， 6或 18樣品量

樣品支架: 金屬/SiC/石墨

液體樣品支架:可選

氣氛: 惰性、氧化、還原、真空

加熱速率: 0.01 至20 K

數(shù)據(jù)采集速率; 2 MHz

接口: USB

所有的熱分析設(shè)備均由PC控制，各個(gè)軟件模塊僅在作系統(tǒng)上運(yùn)行。整個(gè)軟件由3個(gè)模塊組成：溫度控制、數(shù)據(jù)采集和數(shù)據(jù)評(píng)估。與其他熱分析系統(tǒng)一樣，位軟件也具有測(cè)量準(zhǔn)備、執(zhí)行和評(píng)估的所有基本功能。

四、主要特點(diǎn)：

精脈沖校正

熱損修正

2層或3層結(jié)構(gòu)樣品測(cè)量模式

評(píng)估模型向?qū)?/span>

比熱測(cè)定

多層系統(tǒng)中的接觸電阻測(cè)定

評(píng)估軟件

相關(guān)測(cè)量數(shù)據(jù)可自動(dòng)或手動(dòng)輸入（密度、比熱）

模型向?qū)В哼x擇合適的模型

脈沖校正

熱損校正

多層模型

接觸電阻的測(cè)定

比較法測(cè)定Cp（比熱）

測(cè)量軟件

簡(jiǎn)單和友好的數(shù)據(jù)輸入界面：溫度段，氣體等

可控自動(dòng)進(jìn)樣器

軟件自動(dòng)顯示能量脈沖后的測(cè)量校正。