描述：非標探針臺/微型探針臺/倒裝手動測試夾具/光電流測試顯微鏡/TEC制冷卡盤/磁場探針臺(無磁設計)/110g以上高頻測試探針臺/自動測試系統/可升降平臺/高精度納米探針座/毫米級手持式探針夾具/毫米級手持式探針夾具/FA失效分析探針臺

非標探針臺

I (1)微型探針臺

•整機外形尺寸:約380mmL*300mmW*320mm H,重量:約10 kg；

•雙探針座平臺鍍鏢設計，提高了針座平臺和針座之間的吸附力；

• ChJKZC-UCk XY微分頭設計，行程25mm*25mm,精度2um；

• ChJKZC-UCk大小：2英寸，中心吸附孔和多圈吸附環固定樣品,均獨立控制；

•卡盤電學獨立懸空，帶4mm香蕉頭插口,可以作為背電極使用；

-臺體底板帶高性能防震海綿，可一定程度減小外界震動對測試的干擾;

•整機人體工程學設計，操作簡單，使用便捷。

| (2)倒裝手動測試夾具

-可給樣品加載DC或者RF信號；

•樣品可在0~180度任意角度內進行旋轉并固定；

-具備微調功能，精度0.1度；

•玻璃樣品載臺，高透光性；

•可無磁化設計，在光學,電磁等環境中運用較為廣。

| (3)光電流測試顯微鏡

-可在原有光路基礎上可以導入另一路光源，用于輻照樣品以測試樣品在特定波長及能量下電學性能；

-顯微鏡設計為雙光路或3光路，其中一路為導入光通路，另一到兩路為成像光路導入光為平行的激光或其它線性光源 ,波長范圍200nm~20000nm,中間可加入多個波片過濾,起偏及偏振角度無級360度調節。光斑輻照直徑有650nm紅光 指示。所有模塊均可拉出設計，對導入光性質無影響；

-導入光光路可選擇光時間開關,精確控制導入光的輻照時間，精度1ms,范圍2ms~oo,在控制界面上可對各種參數進 行詳細設置，成像光路為同軸照明金相成像，其中一路為1倍成像，可選擇第2路成像，為物鏡的0.25-10倍率，通常在高 低溫測試系統里會用到，同一個物鏡不切換，得到兩個不同視野的成像。

（4）TEC制冷卡盤

•釆用TEC制冷，無需液氮，使用方便；

可給樣品提供不同溫度環境；

-樣品臺大小可選，防干擾設計，具備良好的接地性能;

•溫度范圍:負45°C~150°C,溫度分辨率：0.1°C,

溫度穩定性：土 0.3°C；

•樣品臺微調升降，行程0-10mm,精度10um.

 (5)磁場探針臺(無磁設計)

•在探針臺的基礎上，可加載三維磁場，多維磁場，磁場強度，精度和間隙均可調整;

-高剛性結構，所有零配件均采用無磁化材料；

-可加載高低溫，可同時進行DC和RF測試；

可以旋轉，科客制化。

|⑹110g以上高頻測試探針臺

-可配合市場主流擴頻模塊進行超高頻測試；

•大行程高精度探針座,X-Y-Z-Theta四軸控制；

-顯微鏡可以在2英寸*2英寸*2英寸范圍內移動,擴大了顯微鏡視場；

-兼容直流與高頻信號；

-可以定制,可升級性強；

-最大可以測試12英寸樣品,探針臺chJKZC-UCk具備升降功能，便于樣品和 探針的快速分離。

(7)自動測試系統

-自動探針測試系統，可以與半參，網分聯動；

-電動二維平臺，可手動和電動操作；

• ChJKZC-UCk XY軸運動行程100*100mm,復定位精度＜±lum；

• X-Y軸驅動:電機+絲桿+光柵尺；

-探針/光纖探針XYZ軸電動模塊30*30*30mm,復定位精度W ±lum；

-X-Y-Z軸驅動:電機+絲桿+光柵尺。

| (8)可升降平臺

產品型號：T-station

產品參數：

-尺寸和重量定制；

-單個探針座平臺最多可同時放置3個探針座；

-探針座平臺表面鍍鏢，增大與探針座之間的吸附力;

-隱匿螺紋固定于標準蜂窩板，美觀，并且方便拆卸；

-平臺可升降，升降高度和精度可定制；

-可配合光電流顯微鏡使用。

| (9)高精度納米探針座

產品型號：JKZC-DCH-20nm

產品參數：

-X軸分辨率：20nm,行程30um (旋鈕控制盒)；

-YZ軸分辨率：10um,行程+-6.5mm；

-釆用高精度壓電陶瓷設計，可以固定步距撥動樣品或者納米線。

(10)毫米級手持式探針夾具

產品型號：JKZC-DCH

產品參數

•整體尺寸:20*20*180mm;

-萬向調節旋鈕，方向可調，松緊可調；

磁吸底座，直徑20mm;

•兼容彈簧針和晶圓針；

-Cable接頭可定制三軸，同軸或者其它。

(11) FA失效分析探針臺

產品型號：FA

產品參數

•探針臺系統可以選用：4~12英寸JKZC-DN系列探針臺。

•激光系統可以選用美國ESI三波段激光器或者法國 quantel激光器

•美國ESI (NEWWAVE)激光器參數

鐳射波長1064和532nm和355nm

輸出功率2.2mJ/pulse

擊打頻率lHz~50Hz

可加工的材質:Copper/Gold/Poly Silicon/Alu minum/Silicon Dixoide等

最小加工尺寸1微米(使用100X物鏡)

         最大加工尺寸40微米(使用50X物鏡)