PZT-FJH02型壓電粉末高壓極化裝置 關鍵詞：PVDF薄膜，聚合物由偏氟乙烯,粉末 PZT-FJH02型壓電粉末高壓極化裝置是一款應用Piezotech 聚合物成型電壓極化的裝置，輸出電壓任意可調，輸出穩定，效果高，效果好，采用數字化設計，即可加熱，又可以加硅油，多種極化方式組合，即極化即測試，實時提供所測樣品的數據。 一、產品主要特點：

PVDF高分子壓電薄膜主要有以下優點： （1）質量輕，粘貼在被測物體上對原結構幾乎不產生影響，高彈性柔順性，可以加工成特定形狀可以與任意被測表面，機械強度高，抗沖擊； （2）高電壓輸出，在同樣受力條件下，輸出電壓比普通壓電材料高10倍； （3）高介電強度，可以耐受強電場的作用（75V/um），不容易退極化了； （4）聲阻抗低，與水、人體組織以及粘膠體相接近； （5）頻響寬，從10

CXSJ-2000原位高溫成像燒結試驗儀是一款專門用于原位測量造型材料的原砂、混合料和陶瓷原料燒結點溫度、耐火度的一種高溫條件下，通過顯微鏡觀察透射投影時燒結的原位情況，。通過這種裝置可使試驗者在鏡屏上清晰地看到試樣在高溫情況下，材料試樣的體積收縮、膨脹純化及球化的情況并得知各種情況發生時的相應溫度。為生產選擇材料提供依據，也可為科研、教學提供測試手段。廣泛用于鑄造、陶瓷、玻璃等行業及教學、科研部

PVDF-300型桌式壓電薄膜極化裝置是一款應用Piezotech 聚合物成型電壓極化的裝置，輸出電壓任意可調，輸出穩定，效果高，效果好，采用數字化設計，即可加熱，又可以加硅油，多種極化方式組合，即極化即測試，配合中科院ZJ-3型精密D33測試儀，實時提供所測樣品的數據。

HTR-4立式4寸快速退火爐（芯片熱處理設備）廣泛應用在IC晶圓、LED晶圓、MEMS、化合物半導體和功率器件等多種芯片產品的生產，和歐姆接觸快速合金、離子注入退火、氧化物生長、消除應力和致密化等工藝當中，通過快速熱處理以改善晶體結構和光電性能，技術指標高、工藝復雜、專用性強。

HTR-01A快速退火爐系列采用紅外輻射加熱技術，可實現1-10片樣品同時進行，可實現4寸晶圓片吋樣品快速升溫和降溫，同時搭配超高精度溫度控制系統，可達到的溫場均勻性，對材料的快速熱處理(RTP)、快速退火(RTA)、快速熱氮化(RTN)、快速熱氧化(RTO)及金屬合金化等研究和生產起到重要作用。 主要應用領域： 快速熱處理(RTP)，快速退火(RTA)，快速熱氧化(RTO)，快速熱氮化(RT